2024年05月30日转载：界面新闻网
5月30日消息，据悉，日本经产省将于当地时间31日提交方案，寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。
Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的资金。（日经新闻）
文章转载自：界面新闻网 非本站原创 如有问题可与站长联系！！！
2024年05月30日快讯 日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保
2024年05月30日快讯 李强签署国务院令，公布国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定
2024年05月30日快讯 2天1板裕兴股份：市场对光伏 新能源车等关注度较高，对公司本次股票异动可能产生较大影响
2024年05月30日快讯 房贷还能“先息后本”“气球贷”又来了平安银行最新回应
2024年05月30日快讯 中国电建集团山东电力建设有限公司原董事长 原副总经理2人被查
2024年05月30日快讯 王府井希尔顿：内部仍在调查，有任何调查结果将统一发布声明
2024年05月30日快讯 本轮巴以冲突爆发以来已有642名以军士兵死亡
资源中心将为LGBTQ+学生提供服务
萨斯奎哈纳被华尔街日报评为全美最佳
2024年05月30日快讯 南京：到2026年力争引培国内外先进水平的基础大模型1个，打造行业大模型20个以上
2024年05月30日快讯 A股今日主力资金净流出264.83亿元，电子设备净流入18.12亿元
2024年05月30日快讯 上海普陀一小车因变道操作不当致另外两车发生碰撞，无人伤亡
2024年05月30日快讯 韩国4月接待海外游客数量恢复至疫情前近9成
2024年05月30日快讯 国防部：航行不是“横行”，自由不能妄为
2024年05月30日快讯 新疆阿克苏地区沙雅县发生3.1级地震，震源深度20千米