smt工艺流程图（smt工艺）

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT 主要内容及基本工艺构成要素　　锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板锡膏印刷　　其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

所用设备为印刷机 SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

零件贴装　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

AOI光学检测　　其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。

所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。

所用工具为烙铁、返修工作站等。

配置在AOI光学检测后分板　　其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。